雲端印刷電路板模組分析平台

臺灣PCB產業新利器

臺灣擁有全球最完整的 PCB（印刷電路板）產業聚落，在電子產品日益複雜化的趨勢下，由於相關的半導體零件越來越小，也越來越敏感及脆弱；使得PCB 設計與結構分析的重要性日益提升。隨著電路板多層結構與異質材料的應用增加，製造問題如翹曲變形、錫球破壞等也更加常見，也對設計與品質控管產生更高的困難及挑戰。

為協助產業快速、精準評估設計品質，國網中心自主研發「PCBA 雲端分析平台」，提供結合固體力學與高效能運算的分析工具，協助設計者快速判斷及改進 PCB 結構在製程或操作溫度下的應力與翹曲變形狀況，提升產品可靠度與壽命。

平台具備多項功能亮點，包括：

• 自動化模型轉換：能將 PCB 結構及電子線路圖自動轉換為分析模型，快速啟動模擬流程。
• 翹曲與錫球壽命分析：模擬不同材料因熱變形差異造成的翹曲變形，並預估錫球因熱循環導致的疲勞損壞。
• 操作環境網頁及雲端化：PCBA分析平台底層雖採用固體力學及多種模擬方法，但採用網頁介面及雲端化，使用者可隨時隨地快速輸入相關參數及材料等、平台即可自動進行分析，並生成相關應力與變形圖。

PCBA 平台並具備高度客製能力，可依需求調整模型輸入方式與功能。目前已有半導體封裝大廠與國網中心合作導入平台，除強化其產品研發流程外，也進一步驗證平台的效能與實用性。未來國網中心將持續推動雲端平台的方式應用固力模擬的技術，拓展至更多電子零件與封裝領域，協助產學研加速研發創新，成為高階製造與設計的有效後盾。


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