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德國BMBF人工智慧及半導體訪問團4/10拜訪國網中心

發佈日期:2024.04.10
台灣與德國建立科技合作已一年多,2023年,雙方已共同推動鋰電池、半導體和氫能開發合作計畫,2024年將啟動人工智慧合作夥伴關係。為進一步深化雙方合作與交流,國科會於四月接待德國BMBF人工智慧及半導體訪問團,安排德國聯邦教育與研究部(BMBF)亞太合作處帶領之德國專家顧問團,參訪我國AI與半導體領域重點研究單位,以深化雙方進一步合作。

4/10訪團來到國網中心,除了解我國於HPC與AI領域基礎建設之建置成果外,亦就我國學研合作進行之相關AI應用研究進一步了解。期待未來亦能有進一步合作。
左: 德國聯邦教育與研究部 (BMBF)超級運算領域主管Dr. Stefan Mengel  右:政府科技顧問 Korbinian Schreiber
左: 德國聯邦教育與研究部 (BMBF)超級運算領域主管Dr. Stefan Mengel 右:政府科技顧問 Korbinian Schreibe

德國聯邦教育與研究部BMBF首席執行顧問率AI與半導體專家至國網中心參訪德國聯邦教育與研究部BMBF首席執行顧問率AI與半導體專家至國網中心參訪